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晶盛機電12月19日在互動平臺表示，公司正加快推進第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底片的產(chǎn)業(yè)化布局，其中生產(chǎn)所需的核心的晶體生長和部分關(guān)鍵加工設(shè)備均為公司自主研發(fā)制造。同時，公司面向市場提供碳化硅外延設(shè)備，目前設(shè)備已實現(xiàn)批量銷售，并獲得了下游客戶的一致好評。

（文章來源：界面新聞）

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